2026武漢半導體展即將啟幕!三大亮點提前揭秘,行業(yè)風向標來了
碳化硅、氮化鎵齊聚江城!2026半導體產(chǎn)業(yè)及電子技術(shù)展覽會不可錯過
武漢國際博覽中心將迎重磅展會!半導體全產(chǎn)業(yè)鏈最新動向全解析
2026年9月22日至24日,中國(武漢)國際半導體產(chǎn)業(yè)及電子技術(shù)博覽會將在武漢國際博覽中心盛大舉行。作為聚焦半導體與電子技術(shù)前沿發(fā)展的專業(yè)展會,本屆博覽會匯聚全球創(chuàng)新資源,全面展示從材料、設(shè)備到設(shè)計、制造、封裝測試的完整產(chǎn)業(yè)鏈生態(tài),成為業(yè)內(nèi)關(guān)注的技術(shù)風向標和產(chǎn)業(yè)交流平臺。

近年來,隨著數(shù)字化轉(zhuǎn)型加速推進,半導體產(chǎn)業(yè)的戰(zhàn)略地位愈發(fā)凸顯。無論是智能終端、新能源汽車,還是工業(yè)自動化、人工智能領(lǐng)域,都離不開高性能芯片和先進電子元器件的支持。在此背景下,2026中國(武漢)國際半導體產(chǎn)業(yè)及電子技術(shù)博覽會應(yīng)運而生,致力于搭建一個集技術(shù)展示、趨勢研討、供需對接于一體的高效平臺,助力產(chǎn)業(yè)鏈上下游協(xié)同發(fā)展。
本次展會涵蓋多個核心展區(qū),內(nèi)容豐富且具有高度專業(yè)性。在半導體設(shè)備專區(qū),觀眾將看到包括光刻機、刻蝕機、清洗設(shè)備、測試機、鍵合機等在內(nèi)的各類前道與后道工藝裝備,覆蓋晶圓加工全流程。同時,自動化系統(tǒng)、機器視覺、潔凈室解決方案也集中亮相,體現(xiàn)智能制造在半導體生產(chǎn)中的深度應(yīng)用。

IC設(shè)計板塊則聚焦電子設(shè)計自動化(EDA)、微控制器(MCU)、電源管理芯片、傳感器芯片等熱點方向。隨著國產(chǎn)替代進程加快,本土企業(yè)在IP設(shè)計、嵌入式軟件開發(fā)等方面不斷取得突破,該區(qū)域也成為觀察國內(nèi)自主創(chuàng)新成果的重要窗口。
在集成電路制造與封裝測試配套環(huán)節(jié),展會呈現(xiàn)了晶圓代工、數(shù)模混合電路制造、先進封裝基板、引線框架、探針卡等關(guān)鍵技術(shù)和材料的應(yīng)用進展。特別是面對高性能計算和5G通信帶來的挑戰(zhàn),高密度互連、系統(tǒng)級封裝等先進封裝技術(shù)正成為提升芯片性能的關(guān)鍵路徑。

值得一提的是,本屆展會特別設(shè)立“第三代半導體”專區(qū),集中展示碳化硅(SiC)、氮化鎵(GaN)等寬禁帶半導體材料及其在電力電子、射頻微波、光電子領(lǐng)域的應(yīng)用成果。這類材料因其耐高溫、耐高壓、高頻高效的特性,在新能源汽車、光伏儲能、數(shù)據(jù)中心等領(lǐng)域展現(xiàn)出巨大潛力,是未來十年半導體技術(shù)演進的重要方向之一。
此外,半導體材料專區(qū)匯集了硅片、光刻膠、電子氣體、CMP拋光材料、靶材、陶瓷基板等多種關(guān)鍵原材料,凸顯上游材料對整個產(chǎn)業(yè)鏈安全穩(wěn)定的支撐作用。在全球供應(yīng)鏈重塑的大環(huán)境下,材料自主可控已成為行業(yè)共識,相關(guān)技術(shù)的研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化進程備受關(guān)注。
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電子元器件展區(qū)同樣精彩紛呈,涵蓋電阻、電容、連接器、分立器件、傳感器、電源模塊等多個品類。隨著電子產(chǎn)品向輕薄化、小型化、多功能化發(fā)展,貼片式元件、高頻大功率器件需求持續(xù)增長,推動元器件技術(shù)創(chuàng)新不斷提速。
本次博覽會不僅是一次產(chǎn)品與技術(shù)的集中展示,更是一場思想碰撞的盛會。展會期間將舉辦多場專題論壇和技術(shù)沙龍,邀請業(yè)內(nèi)專家圍繞“半導體國產(chǎn)化進程”“先進封裝發(fā)展趨勢”“第三代半導體商業(yè)化路徑”等議題展開深入探討,為從業(yè)者提供前瞻性洞察。

對于科研機構(gòu)、生產(chǎn)企業(yè)、投資方以及政策制定者而言,這不僅是一個了解市場動態(tài)的機會,更是把握未來技術(shù)脈搏、尋找合作契機的重要舞臺。武漢作為中部地區(qū)科技創(chuàng)新高地,近年來在集成電路、新型顯示、智能終端等領(lǐng)域布局不斷完善,此次展會的舉辦將進一步促進區(qū)域產(chǎn)業(yè)集聚與升級。
可以預見,2026中國(武漢)國際半導體產(chǎn)業(yè)及電子技術(shù)博覽會將成為本年度極具影響力的行業(yè)盛事。無論你是關(guān)注前沿科技的研究人員,還是尋求技術(shù)合作的企業(yè)代表,亦或是關(guān)心產(chǎn)業(yè)發(fā)展的普通觀眾,這場在武漢國際博覽中心舉行的盛會都將帶來豐富的信息與啟發(fā)。
讓我們共同期待2026年9月的到來,在江城武漢,見證中國半導體與電子技術(shù)的新篇章。