SMTE 2026上海國際表面貼裝設(shè)備及測(cè)試技術(shù)展覽會(huì)
SMTE 2026 Shanghai International Surface Mount Technology and Equipment Exhibition
時(shí)間：2026年6月3-5日 地點(diǎn)：上海新國際博覽中心
參展請(qǐng)聯(lián)系：尹先生 18217255997
引領(lǐng)智造新紀(jì)元，賦能電子新未來
當(dāng)前，我們正處在一個(gè)技術(shù)浪潮奔涌的時(shí)代。5G/6G通信、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、新能源汽車、高性能計(jì)算等戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)飛速發(fā)展，對(duì)電子產(chǎn)品的集成度、可靠性及微型化提出了前所未有的苛刻要求。作為電子產(chǎn)業(yè)鏈的核心環(huán)節(jié)，表面貼裝技術(shù)與電子制造裝備正經(jīng)歷著深刻的智能化、數(shù)字化與柔性化變革。
SMTE 2026上海國際表面貼裝設(shè)備及測(cè)試技術(shù)展覽會(huì)(簡(jiǎn)稱：SMTE )將于2026年6月3-5日在上海新國際博覽中心舉辦，SMTE 是亞洲地區(qū)專注于SMT表面貼裝、電子制造自動(dòng)化與測(cè)試技術(shù)的重要專業(yè)展會(huì)，匯聚全球頂尖品牌與前沿智慧，服務(wù)于快速增長的中國電子制造業(yè)，為設(shè)備制造商、技術(shù)供應(yīng)商和電子工廠的專業(yè)人士提供了一個(gè)高效的交流、采購和技術(shù)更新平臺(tái)。本屆展會(huì)不僅僅是行業(yè)趨勢(shì)的“風(fēng)向標(biāo)”，更將成為驅(qū)動(dòng)未來智造變革的“核心引擎”。為參會(huì)人員提供了交流經(jīng)驗(yàn)、建立全球業(yè)務(wù)合作的機(jī)會(huì)。我們真誠地邀請(qǐng)所有的專業(yè)用戶，研究人員，學(xué)者，工程師，采購管理層和其他有興趣的人士參加SMTE 2026。
參展范圍
1. 表面貼裝設(shè)備
· 貼片機(jī)：高速貼片機(jī)、多功能貼片機(jī)、精密貼片機(jī)等。
· 印刷機(jī)：錫膏印刷機(jī)、鋼網(wǎng)印刷機(jī)等。
· 回流焊設(shè)備：無鉛回流焊爐、氮?dú)饣亓骱笭t等。
· 波峰焊設(shè)備：選擇性波峰焊機(jī)、傳統(tǒng)波峰焊機(jī)等。
· 檢測(cè)設(shè)備：AOI（自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)）、SPI（錫膏檢測(cè)儀）、X射線檢測(cè)設(shè)備等。
· 返修設(shè)備：BGA返修臺(tái)、芯片返修設(shè)備等。
2. 電子組裝材料
· 焊料：錫膏、焊錫絲、焊錫條等。
· 膠粘劑：導(dǎo)電膠、導(dǎo)熱膠、UV膠等。
· 清洗劑：環(huán)保清洗劑、溶劑型清洗劑等。
· 封裝材料：環(huán)氧樹脂、硅膠等。
3. 電子元件與組件
· 被動(dòng)元件：電阻、電容、電感等。
· 主動(dòng)元件：IC芯片、晶體管、二極管等。
· 連接器：板對(duì)板連接器、線對(duì)板連接器等。
· 模塊化組件：電源模塊、射頻模塊等。
4. 測(cè)試與測(cè)量設(shè)備
· 功能測(cè)試設(shè)備：ICT（在線測(cè)試儀）、FCT（功能測(cè)試儀）等。
· 環(huán)境測(cè)試設(shè)備：高低溫測(cè)試箱、振動(dòng)測(cè)試儀等。
· 可靠性測(cè)試設(shè)備：老化測(cè)試設(shè)備、壽命測(cè)試設(shè)備等。
5. 自動(dòng)化與智能制造
· 機(jī)器人：協(xié)作機(jī)器人、SCARA機(jī)器人等。
· 自動(dòng)化生產(chǎn)線：SMT生產(chǎn)線、組裝生產(chǎn)線等。
· MES系統(tǒng)：制造執(zhí)行系統(tǒng)、智能工廠解決方案等。
6. 環(huán)保與節(jié)能技術(shù)
· 無鉛工藝設(shè)備：無鉛焊接設(shè)備、無鉛清洗設(shè)備等。
· 廢棄物處理設(shè)備：廢錫回收機(jī)、廢氣處理設(shè)備等。
7. 相關(guān)服務(wù)
· 技術(shù)咨詢：SMT工藝優(yōu)化、良率提升等。
· 培訓(xùn)服務(wù)：設(shè)備操作培訓(xùn)、工藝培訓(xùn)等。
· 供應(yīng)鏈服務(wù)：元器件采購、物流服務(wù)等。
8. 新興技術(shù)與趨勢(shì)
· 微電子封裝：3D封裝、SiP（系統(tǒng)級(jí)封裝）等。
· 柔性電子：柔性電路板、可穿戴設(shè)備技術(shù)等。
· 5G相關(guān)技術(shù)：高頻PCB、射頻組件等。
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核心亮點(diǎn)
全產(chǎn)業(yè)鏈展示：
覆蓋SMT設(shè)備（貼片機(jī)、印刷機(jī)、回流焊）、測(cè)試技術(shù)（AOI、X-ray）、電子材料（焊料、膠粘劑）、智能制造（機(jī)器人、MES系統(tǒng)）等，滿足從研發(fā)到量產(chǎn)的全面需求。
前沿技術(shù)首發(fā)：
全球知名企業(yè)將發(fā)布5G通信、新能源汽車電子、微電子封裝等領(lǐng)域的最新設(shè)備與解決方案，如高精度貼裝技術(shù)、柔性電子生產(chǎn)線等。
專業(yè)論壇與活動(dòng)
高峰論壇：行業(yè)領(lǐng)袖分享市場(chǎng)趨勢(shì)與技術(shù)突破。
技術(shù)研討會(huì)：深度解析無鉛工藝、SiP封裝等熱點(diǎn)議題。
采購對(duì)接會(huì)：為參展商與買家提供精準(zhǔn)匹配服務(wù)。
國際化平臺(tái)
吸引歐美、日韓及中國本土龍頭企業(yè)參展，國際化比例超20%，助力企業(yè)拓展全球市場(chǎng)。
綠色制造專區(qū)
展示環(huán)保設(shè)備（廢料回收、節(jié)能焊機(jī)）及可持續(xù)生產(chǎn)方案，響應(yīng)“雙碳”目標(biāo)。
如欲訂展位和了解更多信息，請(qǐng)通過以下聯(lián)絡(luò)方式：
2026上海表面貼裝設(shè)備及測(cè)試技術(shù)展組委會(huì)
項(xiàng)目經(jīng)理：尹先生
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